导热硅酯（EG-ZG产品系列）是一种含氧化物导热复合填料的膏状有机硅材料，非常适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-40℃～250℃）。 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性。

 ■ 极佳导热性和绝缘性

 ■ 良好的材料适应性和宽的使用温度范围

 ■ 无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性